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规格书 |
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文档 |
ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,000 |
Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting with Open Drain |
元素的数目 | 3 |
每个元件的位元数 | 1 |
- 输出电流高,低 | 4mA, 4mA |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-XFDFN |
供应商器件封装 | 8-XSON, SOT996-2 (2x3) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8XSON8U |
每个芯片的输出端数量 | 3 |
输出类型 | Open Drain |
输入信号类型 | Single-Ended |
逻辑功能 | Buffer/Driver |
逻辑系列 | HCT |
最大传播延迟时间@最大CL | 11(Typ)@4.5V ns |
极性 | Non-Inverting |
标准包装 | Tape & Reel |
RoHS | RoHS Compliant |
封装 | Reel |
工厂包装数量 | 3000 |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 32 |
包装宽度 | 3.1(Max) |
PCB | 8 |
典型工作电源电压 | 5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 3 |
最大静态电流 | 20 |
每个芯片的元件数 | 3 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | XSON8U |
标准包装名称 | SON |
最高工作温度 | 125 |
每个芯片的输入端数量 | 3 |
包装长度 | 2.1(Max) |
最低工作电源电压 | 4.5 |
引脚数 | 8 |
包装高度 | 0.45(Max) |
最大低电平输出电流 | 4 |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | No Lead |
输出 - 电流高,低 | 4mA, 4mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 1 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting with Open Drain |
供应商设备封装 | 8-XSON, SOT996-2 (2x3) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
元件数 | 3 |
封装/外壳 | 8-XFDFN |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 568-5449-1 |
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